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半导体新器材估计2017年量产 上海芯元基又获里程碑打破

来源:http://www.bjwanyou.com 责任编辑:利来国际平台 更新日期:2018-02-13 00:22

  

  上海芯元基选用先进的晶元级封装技能,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(DPSS)以及化学剥离和晶元级芯片搬运技能,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器材(TFFCOG)。该器材的结构如附图所示自上而下为:薄膜倒装芯片、玻璃衬底,器材的四周除出光面之外都具有反射腔结构,构成带反射腔的封装器材。

  器材具有以下优势:1、选用反射镜的腔体结构,使整个器材的光由单一方向出射,半导体新器材估计2017年量极大的提高了光的出射密度;2、选用简单加工出光结构的通明玻璃基板作为出光通道,选用金属电极做为散热通道,提高了器材的发光功率和稳定性;3、选用晶元级封装技能,器材的终究尺度与芯片的尺度适当;4、不需要进行惯例封装,可降低成本三分之一以上。

  上海芯元基的化学剥离衬底技能和晶元级芯片搬运技能是制作Micro LED Display的核心技能,不只可用运于半导体照明工业,相同可用运于半导体功率电子器材,对开展我国第三代半导体资料技能含义严重,现在现已完成了相关专利的全球布局及商标注册,产 上海芯元基又获里程碑打破估计2017年头可完成量产。

  

附图:

  

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